■ダークキング相撲中あるある?
タゲ下がりの相撲中に、ステージの反対側からレーザーが飛んでくるとかで
ダメージを受けてしまうことがあります。
でもこれは仕方ないです。
ターンエンドまでに回復できればそこまで問題ないですしね。
でも、できればターンエンド付近にレーザーが飛んでくるようなところへの
相撲はしないようにしたいですね。
ダークキングの攻撃+レーザー被弾=死亡です
■これはいけない!
全員が被弾してしまう上に、ターンエンドまでレーザーが飛んできます。
しかも、こういうラインではレーザーが重なることも多いです。
なぜこんなことになるのでしょうか。
召喚後の安全地帯が予測できておらず、レーザーラインに向かって
タゲ下がりをしたときによく発生する状況です。
クリスタル出現時に即座におおまかな危険地帯を把握する必要があります。
例として、クリスタルの数を増やして、危険地域を予測してみます。
■召喚誘導に成功した場合
クリスタル出現ポイントとダークキングの向きだけで想定される危険地帯は
後衛がいる場所はただちに危険ではないので、引き続き攻撃しながらレーザーが射出されるまでに緩やかに離脱します。(テンペストがない前半の場合)
召喚されたクリスタルの近くに人がいる場合の、
相撲軸に重なるようなイレギュラーレーザーは1本あるかないかなので十分対処可能です。
■誘導に失敗して、壁の方向に召喚された場合
後衛の居る方向にレーザーが射出される可能性が非常に高いので、全体的に軸を変えて下がる必要があります。
縦方向の青矢印については、反対側に回った時に横切る形のため、横方向の赤矢印に比べたらそこまで危険性はありません。
横切る時に当たるか当たらないか程度の被害に落ち着きます。
出来れば、ターンエンドを迎える安全地帯には選択しないようにしたいですが、これはなかなか難しそうです。
横方向の赤矢印については、逃げる・相撲する方向と重なる可能性が非常に高いため、出来る限り離脱する必要があります。
■とりあえず、直ちに危険性のあるエリアから離れる
クリスタルレーザーを十字で考えるから、混乱して安全地帯の把握がしにくい面があると思います。
ステージ反対側へのレーザーはとりあえず後で対処するとして、直ちに影響のある方向のレーザーにのみ安全地帯を考慮すれば考えやすいかも!
■クリスタル召喚位置の法則について
外周方向を背にして召喚誘導すると、画面端にクリスタルが出やすいのはそのためですね。
■おまけ:外周沿いにタゲ下がりをする必要はない!?
ダークキング攻略で「できるだけ外周にそってタゲ下がりする」と良く言われています。
クリスタルを出来るだけ外周方向に出現させるためにやることです。
正しい方針ですし間違っていません。
ですが、「相撲中ターンエンドまで細かく壁スイッチしながら外周沿いにタゲ下がり相撲をしなければいけない」訳ではないです。
召喚してくるのはあくまでターンエンドを迎えた後、通常行動選択時、もしくは8秒未満のプチ相撲後の通常行動選択時なのです。
なのでターンエンド時点で外周付近となるのであれば、ショートカットして相撲をしても良いのです。
例:スイッチ1回のみのケース
・メリット
細かい壁スイッチが無用
→スイッチ失敗による壁抜けがない
→スイッチ少ない分だけ攻撃できる回数が増える
→タゲが詠唱中に追いつかれ、通常行動+相撲反撃をくらうことがない
→ターンエンドの壁役がはっきりするので準備しやすい
→相撲中の後衛レーザー被弾が減る(移動時間が少ない)
・デメリット
ターンエンド地点が想定よりもずれることがある
壁沿い相撲よりも移動距離が大きい(1周しやすい)
例としてスイッチ1回のみを挙げましたが、2回でもいいと思います。
重要なのはレーザー方向から外れた軸でタゲ下がり相撲を行うことです。
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